联动科技上市了吗？联动科技IPO最新动态2022

8月24日，佛山连动科技发展有限公司（下称“联动科技”或者公司）创业板IPO申请注册获允许，集团将发表招股材料，运行发售工作中。企业首次公开发行A股不得超过1，160.0045亿港元，将登录深交所创业板发售。

联动科技致力于半导体业后整封装测试行业专业设备的开发、生产销售，主营产品包含半导体材料功能测试系统软件、激光镭雕机及其它机电一体化机器设备。半导体材料功能测试系统软件主要运用于检验圆晶及其芯片功能和性能主要参数，包含半导体材料分立器件（功率半导体分立器件和小信号分立器件）的检测、仿真模拟类及数学模型混合信号类集成电路芯片的检测，广泛用于半导体产业链从设计到测封的重要阶段，包含处理芯片设计验证、晶圆制造里的圆晶和检测封装形式结束后的制成品检测;激光镭雕机主要运用于集成电路芯片的激光打标，用于半导体材料后整封装形式阶段。

企业创新发展理念持续发展的发展战略，企业研发的半导体材料分立器件测试系统完成了技术引进。

联动科技此次拟资金投入额度63，767.38万余元，主要运用于半导体封装检测设备产业发展提产项目建设、半导体封装检测设备研发基地项目建设、营销服务互联网项目建设和完善营运资本。