鸿蒙“伙伴”曝光！可小米、OV迟迟没有动作，意欲何为？

让政治的归政治，商业的归商业。鸿蒙如果成熟可靠、经济实惠，它的市场自然会越来越大，正可谓好女不愁嫁。认何以“爱国”营销，“道德”绑架，并非真爱国，实乃缺道德。

小米开始自主研发芯片之路，还能追上华为吗？

题主，你好！

最近关于小米研发的自家的松果处理器的声音也是越来越多，而且，小米官方正式宣布将于2月28日下午2点在国家会议中心发布自家的松果处理器。

（海报很带感啊）

华为海思麒麟

麒麟处理器是第一款国产手机处理器，也是中国手机处理器上的一个里程碑！麒麟处理器是华为旗下公司海思麒麟的产品，目前麒麟处理器的性能已经超过联发科，而最新的麒麟960更是超越了高通骁龙821，而且新产品不断研发上市。

华为海思麒麟手机SoC芯片简史

因为华为掌门人任正非的高瞻远瞩下

2004年10月华为专门组建手机芯片研发队伍，希望走出对美国芯片的依赖。 5年之后……

2009年华为推出第一款智能手机芯片——Hi3611（K3V1），因为第一款产品不是很成熟，K3V1最终没有走向市场化。

2012年华为发布K3V2芯片，采用1.5GHz主频四核Cortex-A9架构，集成GC4000的GPU，采用40nm制程制造。这款芯片用在了华为D2、P2、Mate 1和P6手机上，这是华为第一次把自家的海思芯片用在华为自家手机上，因K3V2的40nm制程落后和GPU兼容性不好，导致最终体验不好。

（安兔兔评测中，Ascend D1四核得分12222分，略高于三星Galaxy S III;申明：任何的跑分分数仅供参考～）

2014年初华为发布麒麟910，采用1.6GHz主频四核Cortex-A9架构和Mali-450MP4 的GPU，采用28nmHPM制程，首次集成自研的Balong710基带，首次集成了华晶Altek的ISP，是为海思麒麟芯片的滥觞。因P6搭载的K3V2芯片体验不好，华为推出搭载麒麟910的P6的升级版华为P6S。这款芯片把制程升级到28nm，把GPU换成Mali，麒麟910的推出使得海思的手机芯片到了可以日常使用的程度，接着这款芯片陆续用在华为Mate2、荣耀3C 4G版、MediaPad M1平板、荣耀X1平板，惠普Slate 7 VoiceTab Ultra和Slate 8 Plus等终端上面。 2014年5月，发布麒麟910的升级版麒麟910T，主频从1.6GHz升级到1.8GHz。这款芯片用于华为P7 上，以2888价位开卖，销量破700万台。

(左是搭载骁龙400的OPPO R1S跑分，右是搭载麒麟910T的华为P7跑分)

2014年6月

发布麒麟920 SoC芯片，采用业界领先的big.LITTLE结构，采用4×A15 1.7GHz+4×A7

1.3GHz和Mali-T628MP4 GPU，采用28nmHPM工艺制造，集成了音频芯片、视频芯片、ISP，集成自研全球第一款LTE Cat.6的Balong720基带，使得首次搭载麒麟920的荣耀6成为全球第一款支持LTE Cat.6的手机。当年搭载麒麟920的荣耀6一出来，就飙升到各跑分软件的第一名，使海思麒麟芯片第一次达到与行业领袖高通对飙的地位。

（搭载麒麟920的荣耀6性能对比高通骁龙801）

2014年9月

发布麒麟925 SoC芯片，相较于麒麟920，大核主频从1.7GHz提升到1.8GHz，并首次集成了命名为“i3”的协处理器。这款芯片用在华为Mate 7和荣耀6 Plus上，创造了华为Mate 7在国产3000价位上高端旗舰的历史，全球销量超750万。

（麒麟925在当时的性能）

2014年10月发布麒麟928 SoC芯片，相较于麒麟925，大核主频从1.8GHz提升到2.0GHz。该款芯片随荣耀6至尊版一起发布，到这时，海思开始试着提升主频来提高自己驾驭芯片发热的能力。

2014年12月发布中低端芯片麒麟620 SoC芯片，采用8×A53 1.2GHz和Mali-T450MP4 GPU，后期发布麒麟620升级版，主频从1.2GHz提升到1.5GHz，采用28nmHPM工艺制造，集成自研Balong基带、音视频解码等组件，它是海思旗下首款64位芯片。这款芯片陆续用在荣耀4X移动版和联通版、荣耀4C移动版和双4G版，华为P8青春版的移动版和双4G版、荣耀5A移动版和双4G版，其中荣耀4X成为华为旗下第一款销量破千万的手机，紧接着荣耀4C和P8青春版销量均破千万台。

（搭载麒麟620的荣耀4X性能）

2015年3月发布麒麟930/935 SoC芯片，其中麒麟930采用4×A53 2.0GHz+4×A53 1.5GHz + Mali-

T628MP4GPU + 微智核i3，麒麟935采用4×A53 2.2GHz+4×A53 1.5GHz + Mali-T628MP4 GPU + 微智核i3，采用28nm工艺制造，集成自研Balong720基带，集成音视频解码、ISP等组件，集成i3协处理器。在未能获得

14/16nm制程的前提下，海思巧妙避开发热不成熟的A57架构，转而使用提升主频的能耗比高的A53架构，因为高通骁龙810因为A57大核发热功耗过大，在2014年出现滑铁卢，而海思麒麟930/935凭借散热小和优秀的能耗比打了一个翻身仗。麒麟930陆续用在荣耀X2、P8标准版、M2 8.0平板和M2 10.0平板上，麒麟935则用在P8高配版、荣耀7和Mate S上。

（搭载麒麟935的华为P8性能分数）

2015年11月发布麒麟950 SoC芯片，采用4×Cortex A72 2.3GHz + 4×Cortex A53 1.8GHz + Mali-T880MP4+ 微智核i5，采用16nm FinFET Plus工艺制造，集成自研Balong720基带，首次集成自研双核14-bit ISP，首次支持LPDDR4内存，集成i5协处理器，集成自研的音视频解码芯片，是一款集成度非常高的SoC手机芯片。麒麟950也是全球首款采用A72架构和采用Mali-T880 GPU的芯片，该芯片的综合性能再次飙至第一，凭借性能优势和工艺优势，赢了高通差不多半年的时间差，打了又一个翻身仗。该款芯片陆续用在华为旗下的Mate8、荣耀8、荣耀V8运营商定制版和标配全网通版等手机上。

（麒麟950性能表现）

2016年4月

发布麒麟955 SoC芯片，把A72架构从2.3GHz提升到2.5GHz，集成自研的双核ISP，助力徕卡双摄加持的P9和P9Plus、荣耀V8顶配版和荣耀 NOTE 8手机上。徕卡双镜头，摄影新潮流，麒麟955将带领P9系列成为华为旗下第一款销量破千万的旗舰机。

（麒麟955的性能表现）

2015年5月

发布中低端芯片麒麟650 SoC芯片，采用4×Cortex A53 2.0GHz + 4×Cortex A53 1.8GHz + Mali-T830MP2，全球第一款采用16nm FinFET Plus工艺制造的中低端芯片，海思旗下第一款集成了CDMA的全网通基带SoC芯片，集成自研的Prime ISP，集成自研的音视频解码芯片，是一款集成度非常高的SoC手机芯片。这款芯片搭载在荣耀5C、G9青春版的移动版和双4G版手机中，将带领两者继续破千万销量。

（搭载麒麟650的荣耀5C的安兔兔分数）

2015年8月20日

麒麟芯片出货量突破1亿颗，这距离6月12日公布破8000万仅仅刚过去69天，这69天里日均出货29万颗。

2016年

将会发布麒麟960，将是又一颗突破历史的芯片，因为它将大幅提升GPU性能，同时也是第一款解决了CDMA全网通基带的旗舰芯片，到那时这两个黑点将一个一个去除。华为最厉害的是肯砸钱研发、用实力将黑点一个一个去除，就像曾经的K3V2、P6、P7和Mate S被人嘲弄一样，而现在、将来这些黑点不复存在。

（海思麒麟960首次超越高通骁龙821）

总结十年磨一剑。华为从2004开始研发手机芯片，到2009年第一颗K3、2012年K3V2的失败，到2014年海思麒麟手机芯片开始跻身业界主流，这里是十年。而小米的松果处理器起步相对较晚

而从2014年麒麟910开始到2016年麒麟955，海思麒麟芯片出货量突破一亿颗，不到三年出货就已经破亿，这里是三年。

而海思麒麟芯片仅用在华为自己的产品上，麒麟芯片已经成为华为手机独有的特色之一，而随着麒麟芯片越来越强大，海思麒麟芯已经成为华为手机的优势竞争力之一。

而小米松果处理器相对于华为海思麒麟起步较晚，不过肯定的是最新的松果处理器性能肯定比不上华为现有的技术，估计是在骁龙625的水平，但这不能妨碍小米松果处理器的发展，一切都是未知数！但不管是华为，还是小米都是代表着国产手机的顶尖水平，也都是市场的佼佼者，而小米的松果处理器肯定也会越来越强。

总有一天，相信国产自主研发的手机芯片超越美国，搭载到每一部国产乃至外国手机之上，占领手机芯片市场！

总得来说不管是小米的松果处理器还是华为的海思麒麟处理器都将是任重道远。

谢谢✪ω✪