广东省天承高新科技发售状况2023：天承高新科技3月3日上面

3月3日，广东省天承科技发展有限公司（下称“天承高新科技”或者公司）先发申请办理上面。

据了解，天承高新科技此次拟发行股份不得超过14，534，232股，占发行后总股本的不得低于25.00%。此次拟募资40，108.85万余元，主要运用于年产量3万吨级用以高档印制线路板、显示器等领域的重点电子化学品（一期）新项目、研发基地工程项目和补充流动资金。定于上交所科创板发售，承销商为中信证劵。

天承高新科技主要是针对PCB所需的专用型电子化学品的开发、生产销售。PCB做为拼装电子元件和集成电路芯片使用的基材，是电子产品重要电子器件互联件，伴随着主要用途要求扩张和制造科技进步，PCB产品类别由一般的单双面线路板和实木多层板演化出高频率快速板、HDI、软硬结合板、类载板、半导体测试板、载板等高端品牌。

报告期，企业产品广泛应用于以上高档PCB生产。企业产品主要包含水准沉铜专用化学品、电镀工艺专用化学品、铜面解决专用化学品等，用于沉铜、电镀工艺、棕化、钝化处理、退膜、微蚀、有机化学沉锡等多个生产过程中。在其中沉铜和电渡是PCB生产中关键的步骤，是促进PCB导电性的前提，进而影响电子设备的稳定性。