晶合集成是干什么的？晶合集成公司概况

合肥晶合集成电路芯片有限责任公司（通称“晶合集成”）创立于2015年5月，由合肥基本建设投资控股（集团公司）有限公司与中国台湾力晶科技发展有限公司合资企业基本建设，坐落于合肥新网站高新技术产业开发区保税区内，是安徽第一家12英尺晶圆代工公司。项目实施计划项目总投资超千亿，计划分三期基本建设，设计方案总产量32万片/月。

晶合集成致力于半导体晶圆生产制造代工生产服务项目，旨在为中国提高安全自主可控的集成电路制造水平作出贡献，为用户提供150-55纳米技术不一样芯片制造工艺，今后将导进更先进制造技术性。截止到2021年底，企业已超10万片/月经营规模，营业收入提升50亿人民币，通过在液晶显示屏推动芯片代工行业市场占有率全球第一目标，是国内第三大晶圆代工厂。

晶合集成以用户市场需求为导向，融合平板显示器、汽车电子产品、电器产品、工业控制系统、人工智能技术、物联网等产业发展现状，给予控制面板驱动芯片、微处理器（MCU）、CMOS光学镜头（CIS）、电池管理（PMIC）、人力智能物联网（AIoT）等各个主要用途芯片代工，矢志成为中国优异的集成电路专业生产公司之一。