晶合集成如何？晶合集成发售进度

4月11日夜间，合肥晶合集成电路芯片有限责任公司（下称“晶合集成”）发首次公开发行股票并且在新三板转板招股意向书和发售发行计划及初步询价。据了解，晶合集成主要是针对12英尺晶圆代工业务流程，提供各种制造连接点、不一样加工工艺平台上的晶圆代工服务项目。

晶合集成作为国内极为重要的晶圆代工公司。以2022年财务报表看，晶合集成主营业务收入超出百亿，在内地晶圆代工企业当中排第3位。但在控制面板显示芯片推动这一领域，晶合集成是名副其实的细分行业龙头。

近些年，晶合集成销售业绩“狂飚”，特别是在纯利润在越过盈亏平衡分析后十分醒目。据招股书，2020年-2022年，晶合集成主营业务收入年均复合增长率做到157.79%，并且在2022年做到100.51亿人民币，营业收入一举提升百亿经营规模。同时期，晶合集成归母净利分别是-12.58亿人民币、17.29亿元和30.45亿人民币。

值得关注的是，晶圆代工领域受中下游景气度影响很大。2022年第三季度至今，受中下游行业景气指数危害，晶圆代工领域市场的需求及价格出现一定起伏。将来，随着领域下游产业需求及景气度的回暖，以晶合集成的业绩增速，世界排名有望继续提高。