天雄测封在哪里上市？天雄测封发售最新动态2022

定于深交所创业板发售，保荐机构为光大证券。

9月28日，深交所官网公布了深圳市天雄测封科技发展有限公司（下称“天雄测封”或者公司）首次公开发行股票招股书（申请稿），企业IPO材料被宣布审理。

据了解，天雄测封此次公开发行股票总数不得超过4，022.20亿港元，占集团公司发售后股权总量的不得低于10%。

天雄测封是国内领先的半导体材料及泛半导体封测专用设备制造商，大多为半导体材料及泛半导体封测制造给予及设备解决方法。企业并实现国产替代为主要目标，专注于国产产品等提升技术要求，为用户提供加工工艺技术发展趋势、性价比高产品与高质量的售后维修服务。集团旗下“HANS”系列产品快速高精密全自动焊线在设备特性、高效率、可靠性、稳定性、一致性等多个方面已并列ASMPT、K&S等世界知名测封设备生产厂家，已逐渐完成国产替代，并占有国产产品销售市场领先水平。

企业始终坚持半导体材料及泛半导体封测产业链要求为出发点，凭着突显产品质量和出色解决方案水平，累积了一批出色合作伙伴。