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成都华微销售业绩不断稳定增长 积极主动承揽多种国家重点研发计划

2023-07-23 09:38热度:73

据上交所公告,上交所上市委2023年第2次会议将定为2月17日举办,届时决议成都市华微电子科技发展有限公司(以下称“成都华微”或者公司)IPO申请办理,此次IPO拟募资15亿人民币资产,用以资金投入芯片开发及产业发展、高档集成电路芯片研发与产业园区等特色,公司表示:此次募资重点围绕目前主营进行,伴随着募投项目的实行将有利于进一步提升企业新产品研发设计与检测能力。

数据显示,成都华微是致力于特殊集成电路芯片的开发、设计方案、检测及销售,以获取信号分析与控制系统的整体方案为产业发展趋势,关键产品涵盖特殊数据及模拟集成电路两个行业,在其中数字集成电路产品包括以可编程逻辑元器件(CPLD/FPGA)为代表逻辑芯片、内存芯片及微处理器等,模拟集成电路产品包括数据交换 (ADC/DAC)、总线接口及电池管理等,产品广泛应用于电子器件、通讯、操纵、测 量等特殊方面。

成都华微自开设至今,经过长期深耕细作特殊集成电路芯片行业,其拥有浓厚的技术性积累,设立了完备的研发管理体系,构成了一系列具有自主知识产权的核心技术成效,在 FPGA、快速 高精密 ADC、智能化 SoC 等行业承接了多种国家重点研发计划和科技重大专项, 总体技术实力坐落于特殊集成电路领域第一梯队。

公司为我国“909”工程项目集成电路公司与我国第一批认证集成电路芯片设 计公司,持续承揽我国“十一五”、“十二五”、“十三五”FPGA 国家科技重要专 项,“十三五”快速高精密 ADC 国家科技重大专项、快速高精密 ADC 国家重点研发计划,智能化异构体可编 SoC 国家重点研发计划,作为国内少数几家与此同时承揽 数字和模拟集成电路国家重大专项的公司。 企业产品遮盖可编程逻辑元器件(CPLD/FPGA)、数据交换(ADC/DAC)、存 储处理芯片、总线接口、电池管理、微处理器等各系列产品集成电路芯片商品,具有为用户提供集成电路芯片综合解决方案能力。企业设立了特殊集成电路芯片检测站,有着中国合格评定国家认可委员会 CNAS、国防科技工业实验室认可联合会 DiLAC认证国家级别检测机构,具备比较完善的集成电路芯片制成品检测水平。

经过多年销售市场认证,企业产品已得到中国特殊集成电路行业中下游流行厂家的认同,核心客户包含中国电科集团、航空工业集团、航天科技集团、航空航天科 工集团等,主打产品 CPLD、FPGA 及其高精密 ADC 等在中国处于领先地位

作为我国少数几家与此同时承揽数字和模拟集成电路国家重大专项的公司,通过20多年来的深耕细作,报告期(2019年至2022年上半年度)成都华微销售业绩一直保持着稳定增长的趋势,2019-2021年及其2022年上半年度,成都华微各自实现营收入为1.42亿人民币、3.16亿人民币、5.11亿元和4.13亿人民币,同时期内纯利润分别是-1070.97万余元、4719.08万余元、1.71亿元和1.62亿人民币,扣非后净利润分别是-1502.19万余元、4199.00万余元、1.62亿元和1.59亿人民币。可以看出不论是主营业务收入或是纯利润都保持着稳定增长趋势,2019年至2021年主营业务收入年均复合增长率达89.57%,纯利润从-1071万余元增长至1.7亿人民币。

与此同时,成都华微预估企业2022年度的营收大约为8.36亿人民币至8.56亿人民币,同比增加63.52%至67.44%;纯利润2.70亿人民币至2.90亿人民币,同比增加58.09%至69.80%;扣非后净利润2.65亿人民币至2.85亿人民币,同比增加63.19%至75.51%。

销售业绩维持不断稳定增长的背后是持续不断的科研投入和技术创新,在科研投入上成都华微可以说大格局,当年度历期,成都华微自筹资金及国拨研发项目总计研发费用总计分别是1.07亿人民币、1.76亿人民币、2.71亿元和1.18亿人民币,占同时期主营业务收入比例分别是75.32%、55.81%、53.01%和28.47%,截止到 2022 年 12 月 31 日,集团公司共有着地区发明专利申请 68 项,海外发明专利申请 3 项,集成电路布图设计权 135 项,手机软件著 作权 23 项。企业重视产品研发专业人才引入教育培养,截止到 2022 年 6 月 30 日,公 司研发团队总共 309 人,占职工数量的比例为 46.19%。目前公司一共有关键技术 工作人员 6 人,分别是性能卓越 FPGA、快速高精密 ADC/DAC、智能化 SoC 行业商品设 计及其产品质量检测领域内的核心骨干,凭借丰富的经验及技术储备,在产品研发项目承接及实行、新产品开发及产业发展、研发与质量认证体系基本建设等多方面为公司发展作出了较为突出贡献。

值得一提的是目前公司最先进奇衍系列产品为选用 28nm 制造 7,000 万门级 FPGA 商品,位于中国领先水平。在模拟芯片行业,公司自 2012年起相继出台多款产品,如今在 24-31 位极高精密度 ADC 商品行业处在中国领先水平。

随着全球信息智能化水准不断提高,集成电路芯片商品将来市场潜力巨大,这也为成都华微的今后发展提供了极大的市场空间

关键在于集成电路芯片的应用领域及市场容量均实现了快速扩充,逐步形成世界经济的关键主导产业之一。依据全球半导体材料商贸统计分析机构(WSTS)的数据分析,集成电路芯片的市场规模在2021年做到4630.02亿美金,在其中亚洲地区有着全球最大集成电路产业销售市场。其次集成电路产业的经济全球化分工合作特点比较明显,近些年,随着包含通讯、工业控制系统、交易电 子等下游行业对要求的高效带动,以美国为代表发达国家集成电路芯片整体要求 不断提高。依据中国集成电路产业协会(CSIA)统计分析,我国集成电路产业销售总额 2021 年已经增长至 10,458.30 亿人民币。与此同时产业链存有向中国等发达国家或地区转移明显发展趋势,依据 IC Insights 预测分析,2021 年到 2026 年,全部集成电路芯片行业增速遭受中下游 汽车电子产品、5G 通讯等应用领域的引领作用,市场容量的复合增速有希望保持在 10.20%,在其中仿真模拟、逻辑与存放 IC 销售市场增长速度将分别达到 11.80%、11.70%和 10.80%,将成为集成电路芯片目标市场中复合增速速度最快的三个跑道。

将来,成都华微借助募投项目的实行,争取基本建设“信息资源管理与智能控制系统”生态模式,变成特殊集成电路产业龙头企业及其国家级别集成电路芯片产品研发和检查行业龙头和中坚力量。