天承高新科技发售重大进展2023：天承高新科技IPO过后

3月3日，广东省天承科技发展有限公司（下称“天承高新科技”或者公司）先发申请办理获科创板上市根据，企业将登录上交所科创板发售。

据了解，天承高新科技此次拟发行股份不得超过14，534，232股，占发行后总股本的不得低于25.00%。公司本次拟募资40，108.85万余元，主要运用于年产量3万吨级用以高档印制线路板、显示器等领域的重点电子化学品（一期）新项目、研发基地工程项目和补充流动资金。

资料显示，天承高新科技主要是针对PCB所需的专用型电子化学品的开发、生产销售。PCB做为拼装电子元件和集成电路芯片使用的基材，是电子产品重要电子器件互联件，伴随着主要用途要求扩张和制造科技进步，PCB产品类别由一般的单双面线路板和实木多层板演化出高频率快速板、HDI、软硬结合板、类载板、半导体测试板、载板等高端品牌。

资料显示，2019年至2021年间，其主营业务收入分别是1.68亿人民币、2.57亿人民币、3.75亿人民币，纯利润分别是0.23亿人民币、0.39亿人民币、0.45亿人民币。而2022年，因消费电子产品等PCB 中下游销售市场市场需求持续走低，其营业收入也是出现了下降征兆，2022年其主营业务收入同比下降0.28%，至3.74亿人民币。